Den elektroniske industri udvikler sig hurtigt og står over for skærpede krav til produktivitet og produktkvalitet. Produkter bliver stadig mere kompakte og udfordrende at producere. En særlig udfordring i nyere tid har været EU direktiver om elektronisk udstyr som affald (WEE), som forbyder brugen af bly i elektroniske loddemidler. Blyfri loddemidler stiller større krav om kontrol i løbet af loddeprocessen.
I vores SOLDERFLEX® produktfamilie tilbyder vi gasbaserede løsninger til forbedringer af elektronisk lodning og relaterede procestrin. Der findes nitrogenløsninger, der giver forbedret produktivitet for både reflow og bølgelodningsmaskiner.
Til bølgelodning tilbyder vi en professionel nitrogen eftermontering kaldet SOLDERFLEX® LIS, som giver:
- Et bredere procesvindue
- Forbedret vædningsevne
- Forbedret loddesamlingskvalitet
- Reduceret antal defekter, såsom åbninger, broer og andet; færre re-works
- Reduceret mængde affald(dross) op til 90% og reduceret loddeforbrug (til bølgelodning)
- Reduceret vedligeholdelse
Vi tilbyder også procesoptimering af nitrogenlodning, inklusive loddeatmosfære måleapparater og optimering af nitrogenflowet.
- Inerte opbevaringsløsninger - SOLDERFLEX® IS
- Komplet inerte atmosfærekabinetløsninger for at lagre komponenter sikkert mod oxygen eller fugt.
- Lavtemperatur-testløsninger - SOLDERFLEX® CT
- Hurtige ”ramping rates” for at opnå den påbudte termiske belastning
- Når lave temperaturer, ned til -150ْ C, hvis det ønskes
- Kompakt og effektivt system
- Tørt præcisionsrensningssystem til komponenter, baseret på CO
- Lavt tryk (ikke-thermisk) plasma behandlingsløsninger for forbedret loddeevne ved rengøring, aktivering, reducering og radering af overfladerne kan forenes.